VCTA-Z5P

靈活/多用途的AOI

不同型號(hào)適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置，包括錫膏印刷后2D的
錫膏質(zhì)量檢查，回流焊接前的元器件測(cè)定，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢
查，以及手插件波峰焊接后的檢查

多功能型的智能型AOI
高清晰的工業(yè)攝像系統(tǒng),時(shí)刻捕捉質(zhì)量缺陷

多種算法和技術(shù)綜合應(yīng)用；
多程序、多板測(cè)試及正反面自動(dòng)切換測(cè)試程序，使測(cè)試更加高效快捷；
智能相機(jī)條形碼識(shí)別系統(tǒng)(可識(shí)別一維碼和二維碼)；
多線別監(jiān)控系統(tǒng)，所有產(chǎn)線生產(chǎn)狀況一目了然；
遠(yuǎn)程編程與調(diào)試控制功能并用，軟件操控性能更強(qiáng)。

智能顏色提取分析技術(shù)

獨(dú)創(chuàng)的顏色提取分析技術(shù)，通過(guò)對(duì)拍攝圖像的特微顏色提取，在根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)樣板設(shè)定特微色彩的面比重比率，來(lái)進(jìn)行圖像的分析及處理，從而更準(zhǔn)確的提取需要檢測(cè)的內(nèi)容，檢測(cè)精度更高；
多MARK、多拼板的區(qū)域應(yīng)用，更好地適應(yīng)產(chǎn)品的測(cè)試要求，應(yīng)用性更高。

獨(dú)創(chuàng)的顏色提取分析技術(shù)

智能錫珠檢測(cè)算法

通過(guò)對(duì)板面顏色、亮度及錫珠的形狀顏色特征進(jìn)行分析運(yùn)算，對(duì)基板上的錫珠進(jìn)行檢測(cè)分析，可以對(duì)單獨(dú)元器件的錫珠進(jìn)行檢測(cè)，也可以通過(guò)對(duì)基板整體畫(huà)框進(jìn)行整板上的錫珠檢測(cè)。

智能錫珠檢測(cè)算法

單框多算法

多種算法的綜合應(yīng)用，大大提高產(chǎn)品檢測(cè)的直通率和降低誤判率，測(cè)試效果更佳。采用單個(gè)檢測(cè)框，實(shí)現(xiàn)多個(gè)檢測(cè)算法的融合，通過(guò)不同角度的分析原理對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)
量進(jìn)行分析檢測(cè)。

單框多算法

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0755-61519009/61519062

類(lèi)別	項(xiàng)目		規(guī)格參數(shù)
視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)	判別方法		綜合擁有權(quán)值成像數(shù)據(jù)差異分析技術(shù)、彩色圖像對(duì)比、顏色提取分析技術(shù)、相似性、二值化、OCR字符識(shí)別，外形輪廓分析技術(shù)，錫珠功能檢測(cè)，波峰焊插針檢測(cè)等多種算法
	攝像機(jī)		500萬(wàn)像素彩色攝像機(jī), 分辨率20um(15um可選)
	光源		RGB三色環(huán)形LED結(jié)構(gòu)光源。特殊輔助同軸光源(選配)
	圖像處理速度	0201元件	<10ms(標(biāo)準(zhǔn)高度)
	圖像處理速度	每畫(huà)面處理時(shí)間	<170ms(標(biāo)準(zhǔn)高度)
	檢測(cè)內(nèi)容	錫膏印刷	有無(wú)、偏斜、少錫多錫、斷路、污染
		零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損
		焊點(diǎn)缺陷	錫多、錫少、連錫、臟污，虛焊
		波峰焊檢測(cè)	多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔
	防靜電措施		防靜電插座，配防靜電環(huán)
機(jī)械系統(tǒng)	PCB尺寸		25×25mm~330×480mm(可定制非標(biāo)規(guī)格)
	PCB厚度		0.5mm~2.5mm
	PCB翹曲度		±2mm
	零件高度		TOP≤28mm/Option:55mm, BOT≤75mm
	最小零件		20um:0201 Chip 0.4Pitch IC
	最小零件		15um:01005 Chip 0.3Pitch IC
	X、Y平臺(tái)	驅(qū)動(dòng)設(shè)備	交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
		定位精確	<10μm
		移動(dòng)速度	700mm/s
軟件系統(tǒng)	操作系統(tǒng)		Microsoft Windows 7(可選Microsoft Windows10)
	識(shí)別控制系統(tǒng)	特點(diǎn)	自動(dòng)程序調(diào)用，板面正反面自動(dòng)識(shí)別；支持無(wú)板編程；智能通訊功能，可對(duì)接生產(chǎn)管理系統(tǒng)；智能數(shù)據(jù)警報(bào)功能；支持中央集中數(shù)據(jù)庫(kù)模式。
	識(shí)別控制系統(tǒng)	操作	圖形化編程，操作簡(jiǎn)單易學(xué)；多種算法可自由搭配組合；支持離線編程和離線調(diào)試；可自動(dòng)生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告。
	Mark	點(diǎn)數(shù)	可選擇3個(gè)常用的Mark點(diǎn)或多個(gè)Mark點(diǎn)
	Mark	識(shí)別速度	0.5s/pcs
控制系統(tǒng)	電腦主機(jī)		工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，I3CPU，16G DDR內(nèi)存，2TB硬盤(pán)
控制系統(tǒng)	顯示輸出		22英寸液晶寬屏顯示器
其他參數(shù)	機(jī)械外形尺寸（長(zhǎng)寬高）		87×104×130cm
	重量		~310kg
	電源		交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz，額定功率600W

三維立體成像

三維立體成像是相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)
光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，
再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，最后利用三角測(cè)量等方
法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。

真彩色的三維立體影像顯示。

快速編程

快速編程是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息，
只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)

SPC統(tǒng)計(jì)分析是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制，通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋，來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。

統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html，Excel或Image等格式。