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PRODUCTS

專(zhuān)業(yè)提供自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）、錫膏檢測(cè)儀（SPI）、
  自動(dòng)焊接機(jī)器人及鐳射激光設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)

VCTA－V860在線(xiàn)型錫膏測(cè)厚儀（On-Line SPI)

利用光學(xué)的原理，通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度
計(jì)算出來(lái)的一種SMT檢測(cè)設(shè)備

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高精度控制平臺(tái)

運(yùn)動(dòng)平臺(tái)采用伺服電機(jī)和高精度滾珠絲桿結(jié)構(gòu)，運(yùn)動(dòng)高速、平穩(wěn)、無(wú)振動(dòng)、無(wú)噪音
配合高精密光柵尺構(gòu)成全閉環(huán)反饋系統(tǒng)

重復(fù)運(yùn)動(dòng)精度可達(dá)到 1um

高清晰、高速度相機(jī)

超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)鏡頭，實(shí)現(xiàn)極高的拍攝速度；自主研發(fā)的
RGB三色光源，可實(shí)現(xiàn)3D、2D真彩圖，顯示效果極其接近實(shí)物；
利用GPU大規(guī)模并行技術(shù)，極大的提高了運(yùn)算和檢測(cè)速度。

超高幀率工業(yè)相機(jī)配合工業(yè)鏡頭

數(shù)字光柵系統(tǒng)

實(shí)現(xiàn)了對(duì)結(jié)構(gòu)光柵運(yùn)動(dòng)的軟件控制,避免了傳統(tǒng)的壓電陶瓷馬達(dá)(PZT)驅(qū)動(dòng)玻璃摩爾紋光柵所必須的機(jī)械裝置,減少了機(jī)械磨損和客戶(hù)維修成本。
運(yùn)用先進(jìn)的相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)(PMP),8比特的灰階分辨率,達(dá)到0.37微米的檢測(cè)分辨率,相比激光測(cè)量精度提高了2個(gè)數(shù)量級(jí),大大提高了設(shè)備的檢測(cè)能力和適用范圍。

可提供1um級(jí)的檢測(cè)精度

人性化的人機(jī)界面

支持RS274－D、RS274－X格式的Gerber文件及支持
dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息，
只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程

支持RS274－D、RS274－X格式

真彩三維立體圖像

相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，
離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，再根據(jù)多步相移法計(jì)算
出相位分布，最后利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形
輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。真彩色的三維立體影像顯示

真彩色的三維立體影像顯示

多元化的功能模塊

紅膠檢測(cè)

本設(shè)備，除了可支持常見(jiàn)的3D錫膏檢測(cè)之外， 還可以同時(shí)對(duì)紅膠工藝進(jìn)行檢測(cè)，支持漏印、 溢膠、多膠、少膠等不良檢測(cè)，并顯示全彩色 不良點(diǎn)圖像，便于定位。

裸板學(xué)習(xí)編程

無(wú)需Gerber和CAD文件，只要提供裸板， 即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)學(xué)習(xí)編程，軟件自動(dòng)提取 檢測(cè)框數(shù)據(jù)，用戶(hù)對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)編輯， 并且設(shè)置檢測(cè)參數(shù)和容許值即可。

自動(dòng)板彎補(bǔ)償

利用三維板彎補(bǔ)償技術(shù)對(duì)FOV內(nèi)離散 的參考點(diǎn)進(jìn)行曲面擬合，在檢測(cè)過(guò)程中 進(jìn)行實(shí)時(shí)補(bǔ)償。不需要移動(dòng)Z軸， 移動(dòng)檢測(cè)速度更快。

相機(jī)條碼識(shí)別

相機(jī)可自動(dòng)識(shí)別PCB上 檢測(cè)面的條碼（一維/二維）， 便于產(chǎn)品品質(zhì)的追溯。

離線(xiàn)編程及調(diào)試

可以通過(guò)離線(xiàn)編程軟件導(dǎo)入Gerger、 CAD等數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程編程， 編程時(shí)間不超過(guò)5分鐘

檢測(cè)框可隨時(shí)調(diào)整

有些gerber文件中的開(kāi)孔大小和形狀， 并不一定跟鋼網(wǎng)開(kāi)孔完全一致，此時(shí)，可以 通過(guò)學(xué)習(xí)模式，手動(dòng)調(diào)整檢測(cè)框的數(shù)據(jù) （位置、大小、形狀等）。

虛擬Mark功能

針對(duì)gerber文件中沒(méi)有mark點(diǎn)數(shù)據(jù) 的情形，或者裸板編程時(shí)，可以支持通過(guò) 定義虛擬mark，然后設(shè)置PCB板上的 任何真實(shí)mark點(diǎn)作為檢測(cè)定位點(diǎn)

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)及智能MES系統(tǒng)對(duì)接

SPC是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制，通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋，來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。
操作者可以直觀(guān)的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。
統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html,Excel或Image等格式。

在線(xiàn)詢(xún)單

0755-61519009/29545697

 
類(lèi)別 項(xiàng)目 規(guī)格參數(shù)
檢測(cè)系統(tǒng) 攝像頭 進(jìn)口高速500萬(wàn)像素全數(shù)字工業(yè)相機(jī)
光源 環(huán)形塔狀架構(gòu)，超亮紅藍(lán)綠白四色LED頻閃光源
FOV 36mmx36mm(18μm）  可選配：36mmx30mm(15μm）
每畫(huà)面處理時(shí)間 <0.6s
檢測(cè)內(nèi)容

錫膏印刷/紅膠印刷：體積、面積、高度、形狀、偏移、連錫、溢膠
缺陷類(lèi)型 有無(wú)、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等
錫膏高度范圍 1~1000um
錫膏尺寸范圍 0.1mm×0.1mm~10mm×10mm
高度檢測(cè)分辨率 0.37um
高度檢測(cè)精度 1μm（基于實(shí)際錫膏與3D校正塊）
重復(fù)性（體積/面積/高度） <1%@3sigma
重復(fù)性和再現(xiàn)性 <10%
軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Microsoft Windows 7 x64
識(shí)別系統(tǒng)   

 特點(diǎn)

3D雙光柵投影頭（單頭可選），無(wú)陰影3D檢測(cè)
操作界面 圖形化編程，中文/英文，繁體/簡(jiǎn)體
界面顯示 2D/3D真彩圖
MARK 可選擇2個(gè)常用的Mark點(diǎn)，拼板可選擇多Mark功能，支持拼板跳躍功能
編程 支持Gerber、CAD導(dǎo)入，支持離線(xiàn)編程和手動(dòng)編程
條碼識(shí)別 一維碼、二維碼
MES系統(tǒng)對(duì)接 開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)端口
SPC 離線(xiàn)SPC 支持
SPC報(bào)表 任意時(shí)間段報(bào)表、圖片、直方圖和控制圖顯示體積、面積、高度、偏移
機(jī)械系統(tǒng) PCB傳送系統(tǒng)

基板固定方式:bottom-up固定；自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng)，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)，軌道高度：900±20mm
PCB尺寸 50×50mm~400×330mm
PCB厚度 0.5 - 5.0mm
X、Y平臺(tái) 驅(qū)動(dòng)設(shè)備 交流伺服電機(jī)系統(tǒng)
定位精確 <10μm
移動(dòng)速度 700mm/s
控制系統(tǒng) 電腦主機(jī) 工業(yè)控制計(jì)算機(jī)：Intel高端四核CPU，16GDDR內(nèi)存，2T硬盤(pán)
顯示輸出

22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。
其他參數(shù) 設(shè)備外形尺寸 95cm×96cm×156cm
重量 約650公斤
電源 AC220V±10%，50/60Hz，1000W
氣源 0.5MPA, 70cm3/min
使用環(huán)境 溫度10-40℃，濕度 30-80%RH

三維立體成像

三維立體成像 是相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PMP）基于結(jié)構(gòu)
光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影，離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像，
再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布，最后利用三角測(cè)量等方
法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。

真彩色的三維立體影像顯示。

 

快速編程

快速編程 是支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及
支持dxf格式的CAD文件，導(dǎo)入文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息，
只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。

 

全面詳盡的SPC分析系統(tǒng)及智能MES系統(tǒng)對(duì)接

SPC統(tǒng)計(jì)分析 是利用統(tǒng)計(jì)方法對(duì)過(guò)程中的各個(gè)階段進(jìn)行過(guò)程控制，通過(guò)對(duì)測(cè)試信息的分析反饋，來(lái)促進(jìn)前工序工藝的改良，以達(dá)到預(yù)防不良。操作者可以直觀(guān)的通過(guò)餅狀圖或者柱形圖等查看到測(cè)試信息的綜合統(tǒng)計(jì)。

統(tǒng)計(jì)信息可以輸出Html，Excel或Image等格式。

我們還有更多軟件功能

條碼/二維碼識(shí)別

壞點(diǎn)跳躍功能

統(tǒng)計(jì)報(bào)表導(dǎo)出

錫膏明細(xì)列表查詢(xún)

PCB列表查詢(xún)

PCB查詢(xún)對(duì)比功能

NG分析功能

自動(dòng)統(tǒng)計(jì)CPK功能

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