目前SMT焊膏檢測系統(tǒng)的市場上有大量技術，功能及精度層次不齊的產(chǎn)品。在這里，我告訴大家一種簡單的判斷焊膏檢測儀優(yōu)劣的方法：
夾板裝置是否為刀片式。刀片式是由刀片機構向上運動將線路板加緊，可以保證線路板的上表面為基準面，此類方式多數(shù)應用于精度高的設備。如線路板是由上方向下壓緊，當線路板的厚度變化時，檢測就無法得到正確的結果。
機架是否為鑄造或鋼架結構。穩(wěn)定的鑄造或鋼架結構可以保證設備在長時間運行時自身的機械精度。鋁板搭建的結構在使用的過程中精度會漂移，無法控制。
以上的兩點已經(jīng)可以初步判斷出該系統(tǒng)的優(yōu)劣，以下的幾點可以幫助進一步的梳理；
采樣方式是否為FOV式。由于焊膏檢測高度時要精確到微米級甚至更小，F(xiàn)OV是靜止時拍照多次采樣，避免了機械部件及外部震動干擾，GGR可以達到6西格瑪1微米。如采用的掃描式單次采樣，無法避免機械傳動及外部震動的影響，設備本身的重復性精度就很差了。
基準面的選擇。性能優(yōu)良的焊膏檢測系統(tǒng)是對每個檢測點自動定義一個相對基準面，操作簡單而且精度高。其次就是整板通過手工選擇大于3個點定義一個絕對基準面，操作復雜而且不精確。
全板自動檢測。對線路板上所有的焊膏進行檢測，在印刷過程中，對于一塊線路板上的點是沒有代表性的。好就是好，不好就是不好。不能以一個點的狀況去估計其他幾百個點的狀況。焊膏檢測就是要全部的點都檢測。
是否配備功能強大的SPC過程控制軟件。XBar-S，XBar-R，Histogram，Single View, Multi View, CP, CPK, G&GR等報表都是不可缺少的工具。
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